全球IC行业关注先进封装技术的发展

全球集成电路（IC）行业一直在关注先进封装技术的发展。随着芯片尺寸的不断减小和功能的不断增加，对于更高集成度和更小尺寸的封装解决方案的需求也越来越大。近期，一些领先的IC封装厂商推出了新一代高密度封装技术，如3D封装、Fan-out封装等，这些技术将为IC行业带来更高性能和更小尺寸的芯片解决方案。