全球IC行业关注先进封装技术的发展

日期:2023-11-02 浏览:167

全球集成电路(IC)行业一直在关注先进封装技术的发展。随着芯片尺寸的不断减小和功能的不断增加,对于更高集成度和更小尺寸的封装解决方案的需求也越来越大。近期,一些领先的IC封装厂商推出了新一代高密度封装技术,如3D封装、Fan-out封装等,这些技术将为IC行业带来更高性能和更小尺寸的芯片解决方案。

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